IEC 60191-6:2004-09

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Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen

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01.12.1999 Historisch
IEC 60191-6:1990/AMD1:1999-12
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (Änderung 1)
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01.12.1990 Historisch
IEC 60191-6:1990-12

Entwurf war:

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13.08.2004 Historisch
47D/587/RVD:2004-08

Ersetzt bzw. ergänzt:

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26.11.2009 Aktuell
IEC 60191-6:2009-11
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60191-6:2004-09
Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
29.09.2004
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/UK 631.4
Kontakt
Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Normung + Standardisierung
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